材料应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州AG亚游集团激光股份有限公司
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    全自动偏光片激光切割设备CLPC65

    全自动偏光片激光切割设备CLPC65

    设备型号:CLPC65;该设备主要用于显示玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    激光直写曝光设备

    激光直写曝光设备

    激光直接成像设备通过空间光调制器扫描技术(DMD)实现直写光刻,在PCB、微波电路多层板、LTCC等有异形结构或平整度不佳的基板表面突破传统光刻技术的局限,实现高精细电路图形的制作

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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    全自动在线激光打标机

    全自动在线激光打标机

    该设备广泛应用于各种生产线,尤其是消费类电子行业,如PCB软硬板、LCD屏幕,电子产品外观等进行序列号、条形码,二维码等激光标示,可根据进料产品的大小对送料机构进行匹配调节,可集成来料检验,标示检测等功能,与产线中央点算系统实现实时对接。

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    全自动FPC切割排版设备

    全自动FPC切割排版设备

    该设备是使用高能量紫外激光对PCB、FPC等线路基板进行高效切割的装置。 设备配备有自动影像定位系统,环境安全与防静电系统、自动送料收料机构,可一次性实现整版材料上料,激光切割加工及单片收料动作。

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    全自动PCB双头切割设备

    全自动PCB双头切割设备

    该设备是使用高能量紫外激光对PCB、FPC等线路基板进行高效切割的装置。设备配备有自动影像定位系统,环境安全与防静电系统、自动送料收料机构,可一次性实现整版材料上料,激光切割加工及单片收料动作。

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    LGA/IC紫外激光切割设备

    LGA/IC紫外激光切割设备

    该设备是使用高能量紫外纳秒激光对LGA/IC进行高效切割的装置。设备基于传统的紫外FPC/PCB切割设备,在设备结构及光学系统等方面做了全面优化升级,可加工多样化产品,使用更加灵活。 目前,该设备已在指纹识别模组、摄像头模组等应用领域应用广泛,表现突出,销量领先。

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    卷对卷膜切/蚀刻设备

    卷对卷膜切/蚀刻设备

    该设备主要用于对卷材PET薄膜基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行刻蚀及切割加工。设备配备有自动影像定位系统,环境安全与防静电系统、卷对卷自动送料收料机构,为产品的全自动高速刻蚀、切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    薄膜激光蚀刻设备

    薄膜激光蚀刻设备

    本设备是对PET薄膜或Glass基底上的银浆导电膜剥离以及ITO,纳米银蚀刻的加工装置,并提供有CCD自动抓靶,自动高速镭射刻蚀。

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    超大幅面激光蚀刻设备

    超大幅面激光蚀刻设备

    该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行刻蚀加工。设备配备有2000mm×1200mm的超大幅面载台,可应对超大幅面工件,执行自动影像定位及自动高速刻蚀加工。

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