行业应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州AG亚游集团激光股份有限公司
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    激光直写曝光设备

    激光直写曝光设备

    激光直接成像设备通过空间光调制器扫描技术(DMD)实现直写光刻,在PCB、微波电路多层板、LTCC等有异形结构或平整度不佳的基板表面突破传统光刻技术的局限,实现高精细电路图形的制作

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    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    本设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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